| 发明名称 | 封装柔性光电多层结构的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种封装聚合物衬底(2)上的柔性光电多层结构(6)的方法，包括：为柔性光电多层结构提供底部封装叠层(B)和/或顶部封装叠层(T)，其中底部封装叠层和顶部封装叠层包括第一无机层(4a，8a)和第二无机层(4b，8b)，以及其间的含有金属氧化物的基本连续的消气层(5，8)，其中第一和第二无机层的固有水蒸气透过率≤10-5g/m2/天。 | ||
| 申请公布号 | CN102576817A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201080036416.9 | 申请日期 | 2010.07.09 |
| 申请人 | 荷兰应用自然科学研究组织TNO;皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | 彼得·范德韦尔;安东尼斯·玛丽亚·B·范默尔;C·塔纳塞 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人 | 孟桂超;张颖玲 |
| 主权项 | 一种封装由聚合物衬底支撑的柔性光电多层结构的方法，其特征在于，包括以下步骤：为柔性光电多层结构提供底部封装叠层和/或顶部封装叠层，其中底部封装叠层和顶部封装叠层包括：第一无机层和第二无机层，以及其间的含有金属氧化物的基本连续的消气层，其中第一和第二无机层的固有水蒸气透过率≤10‑5g/m2/天。 | ||
| 地址 | 荷兰代尔夫特 | ||