发明名称 | 电子装置及其组装方法 | ||
摘要 | 一种电子装置及其组装方法。电子装置包括第一电子模块、第二电子模块以及转接件。第一电子模块包括多个电子单元、多个导线、电路子板与第一连接器。第一连接器配置于电路子板。导线分别连接于电子单元与电路子板之间。电路子板电性连接于导线与第一连接器之间。第二电子模块包括电路母板与第二连接器。第二连接器配置于电路母板,且与电路母板电性连接。转接件组装于第一连接器与第二连接器之间,且电性连接于第一连接器与第二连接器,以连接第一电子模块与第二电子模块。 | ||
申请公布号 | CN101876839B | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
申请号 | CN200910137739.6 | 申请日期 | 2009.04.29 |
申请人 | 宏碁股份有限公司 | 发明人 | 陈顺彬 |
分类号 | G06F1/16(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/16(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 魏晓刚 |
主权项 | 一种电子装置,包括:一第一壳体;一第二壳体,具有一第二开口;一第一电子模块,配置于该第一壳体,该第一电子模块包括多个电子单元、多个导线、一电路子板与一第一连接器,其中该第一连接器配置于该电路子板,该些导线分别连接于该些电子单元与该电路子板之间,且该电路子板电性连接于该些导线与该第一连接器之间;一第二电子模块,配置于该第二壳体,该第二电子模块包括一电路母板与一第二连接器,其中该第二连接器配置于该电路母板,且与该电路母板电性连接;以及一转接件,组装于该第一连接器与该第二连接器之间,且电性连接于该第一连接器与该第二连接器,以连接该第一电子模块与该第二电子模块,其中该第一壳体组装在该第二壳体上方,以遮蔽该第一电子模块与该第二电子模块,而在未组装该转接件之前,该第一连接器与该第二连接器仅从该第二开口暴露出该电子装置。 | ||
地址 | 中国台湾台北县 |