| 发明名称 | 铜线及其制造方法以及具有该铜线的薄膜晶体管基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种铜线及其制造方法以及具有该铜线的薄膜晶体管基板，该无需任何额外的制造步骤即可形成用以提高铜线附着力的阻挡层。所述铜线包括形成于底层结构上的阻挡层；和在所述阻挡层上的铜导电层，其中所述阻挡层包括Cu2O层和CuOxNy层中的至少之一。 | ||
| 申请公布号 | CN101471327B | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN200810181103.7 | 申请日期 | 2008.11.21 |
| 申请人 | 乐金显示有限公司 | 发明人 | 韩奎元;金东先;扈源俊;杨熙正 |
| 分类号 | H01L23/532(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/532(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国 |
| 主权项 | 一种铜线，包括：形成于底层结构上的阻挡层；和在所述阻挡层上的铜导电层，其中所述阻挡层包括Cu2O层和CuOxNy层中的至少之一，其中，x和y为正数，其中，所述阻挡层和铜导电层是通过在同一个室内溅射铜靶而形成的。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||