发明名称 | 阻焊层检查的系统和方法 | ||
摘要 | 一种在印刷电路板(PCB)上印刷阻焊层的系统和方法,该方法包括:在PCB由机械台支撑的同时,由检查单元获取PCB的多个区域的图像;基于所述图像来确定PCB模型和PCB之间的空间差异;基于(i)空间差异以及(ii)应当被涂覆阻焊层油墨的PCB模型的位置,来确定阻焊层油墨淀积位置;以及在PCB由机械台支撑的同时,由印刷单元在阻焊层淀积位置上印刷阻焊层油墨。 | ||
申请公布号 | CN102576405A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
申请号 | CN201080039715.8 | 申请日期 | 2010.07.06 |
申请人 | 卡姆特有限公司 | 发明人 | A·莱维;R·弗里斯沃瑟;A·亚费;M·立维 |
分类号 | G06K9/00(2006.01)I | 主分类号 | G06K9/00(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 高青 |
主权项 | 一种用于在印刷电路板(PCB)上印刷阻焊层的方法,该方法包括:在PCB由机械台支撑的同时,由检查单元获取PCB的多个区域的图像;基于所述图像来确定PCB模型和PCB之间的空间差异;基于(i)所述空间差异以及(ii)应当被涂覆阻焊层油墨的PCB模型的位置,来确定阻焊层油墨淀积位置;以及在PCB由机械台支撑的同时,由印刷单元在所述阻焊层淀积位置上印刷阻焊层油墨。 | ||
地址 | 以色列米格达勒埃梅克 |