发明名称 |
线路板以及在线路板中形成螺丝孔的方法 |
摘要 |
本发明公开一种线路板以及在线路板中形成螺丝孔的方法,该线路板具有至少一个螺丝孔。线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层。导体层位于第一介电层与第二介电层之间。螺丝孔包括第一开孔与第二开孔。第一开孔位于第一介电层中,且暴露出部分导体层。第二开孔位于第一开孔下方,且贯穿第二介电层。第一开孔的孔径大于第二开孔的孔径。 |
申请公布号 |
CN102573304A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201110110413.1 |
申请日期 |
2011.04.29 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 |
发明人 |
郑伟鸣;宋尚霖;吴明豪;张宏麟 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;B23P17/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种在线路板中形成螺丝孔的方法,包括:提供至少一线路板,每一线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层,其中该导体层位于该第一介电层与该第二介电层之间;在该第一介电层中形成至少一环状沟槽,该环状沟槽暴露出部分该导体层;以及在该环状沟槽所围绕的一区域中形成一贯孔。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |