在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及应用

摘要

本发明属于LED封装技术，涉及一种在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及其应用。该方法是在LED封装中的一次透镜与二次透镜之间的间隙填充荧光粉胶，荧光粉胶的厚度根据一次透镜与二次透镜之间的间隙大小来调整，实现均匀或非均匀的厚度。一次透镜可以是半球形或矩形或内部顶部为平面的自由曲面；二次透镜的外表面可以为自由曲面，内表面可以为半球形或矩形或梯形或顶部为平面的其他形状。上述封装方法可以用于在LED封装中控制荧光粉层几何形状。按照这种封装方法，可以实现荧光粉胶的远离涂覆，同时使LED达到照度均匀性、高出光效率、色温控制和颜色均匀性控制等光学要求。

主权项

一种在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法，其特征在于，在LED封装中的一次透镜与二次透镜之间的间隙填充荧光粉胶，荧光粉胶的厚度根据一次透镜与二次透镜之间的间隙大小来调整，实现均匀或非均匀的厚度。