| 发明名称 | 晶圆打标方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆打标方法，其中，包括以下步骤：第一步、在所述晶圆上沉积一层SION；第二步、打标；第三步、采用磷酸酸洗晶圆，去除SION及堆积在SION表面的副产堆积物。与现有技术相比，本发明的有益效果是：避免了打标对后续步骤的影响，不会发生晶圆的划伤，提高晶圆合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN102555518A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201010605200.1 | 申请日期 | 2010.12.27 |
| 申请人 | 无锡华润上华科技有限公司 | 发明人 | 李健;胡骏 |
| 分类号 | B41J2/455(2006.01)I;B41J3/407(2006.01)I;C23C16/34(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/455(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种晶圆打标方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步、在所述晶圆上沉积一层SION；第二步、打标；第三步、采用磷酸酸洗晶圆，去除SION及堆积在SION表面的副产堆积物。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 | ||