Verfahren und Vorrichtung zum Destruieren einer Verbindung zwischen einem Implantat und biologischem Gewebe

摘要

Die Erfindung betrifft insbesondere ein Verfahren zum Destruieren einer zwischen einem Implantat (1) und einem biologischen Gewebe (2) ausgebildeten Verbindung. Es ist vorgesehen, dass das Implantat (1) derart mit Energie beaufschlagt wird, dass das Implantat (1) zumindest an einer Grenzfläche zum Gewebe (2) zumindest auf eine vorgegebene Destruktionstemperatur erwärmt wird.