ENCAPSULATION OF AN MEMS COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAID COMPONENT

摘要

Die Erfindung betrifft ein Bauelement und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Das Bauelement umfasst ein Substrat (S), einen Chip (CH), einen Rahmen (MF), der mit dem Substrat (S) verbunden ist und auf dem der Chip (CH) aufliegt. Eine metallische Verschlussschicht (ML), umfasst den Rahmen (MF), das Substrat (S) und den Chip (CH) so, dass ein von dem Substrat (S), dem Chip (CH) und dem Rahmen (MF) umschlossenes Volumen hermetisch abgedichtet ist.