焊接检查方法及焊接检查装置

摘要

本发明提供一种能够进行高速且高精度的白点不良的检查的焊接检查方法及焊接检查装置。所述焊接检查方法检测焊盘被焊料覆盖、但在芯片部件的电极和焊料未形成焊角而无法实现接合的状态下的白点不良，所述焊接检查方法包括从与基板的表面垂直的方向拍摄基板的焊料部的拍摄工序、根据拍摄到的图像来抽出白点不良候补的候补抽出工序、进行所抽出的白点不良候补的三维形状测定的三维形状测定工序、根据从进行了三维形状测定的形状抽出的特征量来检测白点不良的检测工序。

主权项

一种焊接检查方法，在基板的焊盘被焊料部覆盖的状态下，检测所述焊盘与电子部件的电极未接合这种不良，所述焊接检查方法包括：从与所述基板的表面垂直的方向拍摄所述基板的所述焊料部的拍摄工序；根据在所述拍摄工序中拍摄到的图像来抽出不良候补的候补抽出工序；测定在所述候补抽出工序中抽出的所述不良候补的三维形状的三维形状测定工序；根据所述三维形状测定工序的测定结果来检测不良的检测工序。