| 发明名称 | 带至少两个子模块的电路系统 | ||
| 摘要 | 带至少两个子模块的电路系统，两个子模块(10)并排布置在壳体内，每个子模块具有带导体带的衬底(12)和此上布置的至少一个半导体元件，并且为适合于电路地接触连接至少一个半导体元件而设置有连接装置，其具有至少一个带触点(18)的接触凸片(16)，以与分配给至少两个子模块的印制电路板(40)的接触机构(42)接触连接。每个子模块具有围绕所属衬底的框架(24)，其上可受限运动地设置有至少一个辅助支架(28)，其上固定有所属接触凸片。至少一个辅助支架具有至少一个定位元件(36)，当将印制电路板固定在电路系统上时，至少一个定位元件设置用于使相应接触凸片的触点关于子模块的共用印制电路板的接触机构进行位置精确的取向和对中心。 | ||
| 申请公布号 | CN102548208A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201110424561.0 | 申请日期 | 2011.12.16 |
| 申请人 | 赛米控电子股份有限公司 | 发明人 | 彼得·贝克达尔;英戈·博根;拉尔夫·埃勒;马库斯·克内贝尔 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨靖;车文 |
| 主权项 | 带至少两个子模块(10)的电路系统，所述至少两个子模块(10)并排地布置在壳体内，其中，每个子模块(10)具有带导体带(16)的衬底(12)和布置在所述衬底(12)上的至少一个半导体元件，并且为适合于电路地接触连接所述至少一个半导体元件而设置有连接装置，所述连接装置具有至少一个带触点(18)的接触凸片(16)，用以与分配给所述至少两个子模块(10)的印制电路板(40)的接触机构(42)接触连接，其中，每个子模块(10)具有围绕所属的衬底(12)的框架(24)，在所述框架(24)上以能受限地运动的方式设置有至少一个辅助支架(28)，在所述至少一个辅助支架(28)上，固定有所属的接触凸片(16)，其中，所述至少一个辅助支架(28)具有至少一个定位元件(36)，所述至少一个定位元件(36)被设置用于使相应的接触凸片(16)的所述触点(18)关于所述子模块(10)的共用的所述印制电路板(40)的所述接触机构(42)进行位置精确的取向和对中心。 | ||
| 地址 | 德国，纽伦堡 | ||