发明名称 一种增强太赫兹辐射吸收率的膜系结构及其制备方法
摘要 本发明公开了一种增强太赫兹辐射吸收率的膜系结构及其制备方法,该膜系结构位于太赫兹探测器敏感单元的顶层,包括介质薄膜及位于其上的太赫兹吸收层。所述介质薄膜为采用PECVD混频技术制备的低应力氮化硅或氧化硅薄膜,该介质薄膜被反应离子刻蚀为微纳米量级的粗糙表面,所述太赫兹吸收层由磁控溅射法制备在表面粗糙的介质薄膜上。由于粗糙的介质薄膜表面结构增大了太赫兹吸收层的表体比,有效增强太赫兹辐射吸收率,并且制备工艺简单合理,易大面积制备与集成,可广泛应用于各种太赫兹探测与成像技术领域,为高性能太赫兹探测器的研制提供有力支持。
申请公布号 CN102529211A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201110434601.X 申请日期 2011.12.22
申请人 电子科技大学 发明人 王军;蒋亚东;苟君;吴志明;黎威志
分类号 B32B9/04(2006.01)I;B32B15/00(2006.01)I;G01J5/02(2006.01)I 主分类号 B32B9/04(2006.01)I
代理机构 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 代理人 徐丰;杨保刚
主权项 一种增强太赫兹辐射吸收率的膜系结构,包括介质薄膜和太赫兹吸收层,其特征在于:所述介质薄膜表面粗糙,表面粗糙度在微纳米量级;所述太赫兹吸收层位于表面粗糙的介质薄膜之上。
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号