发明名称 |
一种增强太赫兹辐射吸收率的膜系结构及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种增强太赫兹辐射吸收率的膜系结构及其制备方法,该膜系结构位于太赫兹探测器敏感单元的顶层,包括介质薄膜及位于其上的太赫兹吸收层。所述介质薄膜为采用PECVD混频技术制备的低应力氮化硅或氧化硅薄膜,该介质薄膜被反应离子刻蚀为微纳米量级的粗糙表面,所述太赫兹吸收层由磁控溅射法制备在表面粗糙的介质薄膜上。由于粗糙的介质薄膜表面结构增大了太赫兹吸收层的表体比,有效增强太赫兹辐射吸收率,并且制备工艺简单合理,易大面积制备与集成,可广泛应用于各种太赫兹探测与成像技术领域,为高性能太赫兹探测器的研制提供有力支持。 |
申请公布号 |
CN102529211A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201110434601.X |
申请日期 |
2011.12.22 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
王军;蒋亚东;苟君;吴志明;黎威志 |
分类号 |
B32B9/04(2006.01)I;B32B15/00(2006.01)I;G01J5/02(2006.01)I |
主分类号 |
B32B9/04(2006.01)I |
代理机构 |
成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 |
代理人 |
徐丰;杨保刚 |
主权项 |
一种增强太赫兹辐射吸收率的膜系结构,包括介质薄膜和太赫兹吸收层,其特征在于:所述介质薄膜表面粗糙,表面粗糙度在微纳米量级;所述太赫兹吸收层位于表面粗糙的介质薄膜之上。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |