发明名称 一种Sm<sub>2</sub>O<sub>3</sub>掺杂BaTiO<sub>3</sub>基片式PTCR陶瓷材料及其制备方法
摘要 本发明公开了提供一种Sm2O3掺杂BaTiO3基片式PTCR陶瓷材料及其制备方法。该陶瓷材料的结构式为:(Bay-xSmx)TiO3+mSiO2+nMn(NO3)2+pBN,式中x=0.2~0.8mol%,y=1.014~1.029,m=0.05~0.6mol%,n=0.005~0.02mol%,p=0~4.4mol%。本发明采用流延成型方法,利用Sm2O3掺杂BaTiO3基PTCR粉体制得的流延浆料制备坯体,叠层压片和切片;在还原气氛中烧结,在空气中再氧化,再在表面上涂电极。本发明克服了高Ba/Ti比的半导化陶瓷材料电阻率高的不足,PTCR陶瓷材料具有晶粒尺寸小、室温电阻率低和PTC效应大的特点。
申请公布号 CN102531575A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201110415952.6 申请日期 2011.12.14
申请人 华中科技大学 发明人 周东祥;龚树萍;傅邱云;郑志平;赵俊;胡云香;刘欢;程绪信
分类号 C04B35/468(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 主分类号 C04B35/468(2006.01)I
代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 曹葆青
主权项 一种Sm2O3掺杂BaTiO3基片式PTCR陶瓷材料,其特征在于,该材料的结构式为:(Bay‑xSmx)TiO3 + mSiO2 + nMn(NO3)2 + pBN       式中x=0.2~0.8mol%,y=1.014~1.029,m=0.05~0.6mol%,n=0.005~0.02mol%,p=0~4.4mol%。
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