发明名称 | 可调适地修复低-K 电介质损坏的方法 | ||
摘要 | 使用有机化合物为硅基低-k介电层的损坏提供经调适的修复的方法,其中损坏使附着于硅的羟基替代附着于硅的甲基。提供前导气体,包括第一修复剂,其表示为Si-(R)x(OR′)y,其中y≥1且x+y=4,且其中R为烷基或芳基且R′为烷基或芳基;以及第二修复剂,其表示为Si-(R)x(OR′)yR″,其中y≥1且x+y=3,且其中R为烷基或芳基且R′为烷基或芳基,且R″为降低湿润净化化学品和低-k电介质之间界面的表面张力的基团。将第一修复剂和第二修复剂中的一些结合到低-k电介质从而形成第一修复剂和第二修复剂的单层。 | ||
申请公布号 | CN102549726A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
申请号 | CN201080045501.1 | 申请日期 | 2010.10.21 |
申请人 | 朗姆研究公司 | 发明人 | 史蒂芬·M·施瑞德;詹姆斯·德扬;奥德特·蒂梅尔 |
分类号 | H01L21/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/31(2006.01)I |
代理机构 | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人 | 李献忠 |
主权项 | 使用有机化合物为硅基低‑k介电层的损坏提供经调适的修复的方法,其中损坏使附着于硅的羟基替代附着于硅的甲基,所述方法包括:提供前导气体,包括:第一修复剂,其表示为Si‑(R)x(OR′)y,其中y≥1且x+y=4,且其中R为烷基或芳基且R′为烷基或芳基;以及第二修复剂,其表示为Si‑(R)x(OR′)yR″,其中y≥1且x+y=3,且其中R为烷基或芳基且R′为烷基或芳基,且R″为减小湿润净化化学品和所述低‑k电介质之间界面的表面张力的基团;和将所述第一修复剂和第二修复剂中的一些结合到所述低‑k电介质从而形成所述第一修复剂和第二修复剂的单层。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |