发明名称 |
通用微功率无线通信模块 |
摘要 |
本实用新型公开一种通用微功率无线通信模块,包括MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、RTC晶振及射频晶振,RTC晶振接MCU,射频晶振接射频芯片,MCU与射频芯片之间通过SPI进行通信,EEPROM连接MCU芯片;所述MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、MCU晶振及射频晶振设置在一块电路板上并封装起来,通过管脚将各器件的对外交互端引出封装模块。本实用新型通信距离更长、穿透能力更好,且集成度高,使用方便。 |
申请公布号 |
CN202309705U |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201120233861.6 |
申请日期 |
2011.06.30 |
申请人 |
珠海中慧微电子有限公司 |
发明人 |
刘述钢;李宏文;邱仁峰;张波;崔宇昊;彭燚;陈刚 |
分类号 |
H04B5/00(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
H04B5/00(2006.01)I |
代理机构 |
广东秉德律师事务所 44291 |
代理人 |
杨焕军 |
主权项 |
一种通用微功率无线通信模块,其特征在于,包括MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、RTC晶振及射频晶振,RTC晶振接MCU,射频晶振接射频芯片,MCU与射频芯片之间通过SPI进行通信,EEPROM连接MCU芯片;所述MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、MCU晶振及射频晶振设置在一块电路板上并封装起来,通过管脚将各器件的对外交互端引出封装模块。 |
地址 |
519000 广东省珠海市侨光路西南大厦410室 |