发明名称 通用微功率无线通信模块
摘要 本实用新型公开一种通用微功率无线通信模块,包括MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、RTC晶振及射频晶振,RTC晶振接MCU,射频晶振接射频芯片,MCU与射频芯片之间通过SPI进行通信,EEPROM连接MCU芯片;所述MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、MCU晶振及射频晶振设置在一块电路板上并封装起来,通过管脚将各器件的对外交互端引出封装模块。本实用新型通信距离更长、穿透能力更好,且集成度高,使用方便。
申请公布号 CN202309705U 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201120233861.6 申请日期 2011.06.30
申请人 珠海中慧微电子有限公司 发明人 刘述钢;李宏文;邱仁峰;张波;崔宇昊;彭燚;陈刚
分类号 H04B5/00(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 主分类号 H04B5/00(2006.01)I
代理机构 广东秉德律师事务所 44291 代理人 杨焕军
主权项 一种通用微功率无线通信模块,其特征在于,包括MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、RTC晶振及射频晶振,RTC晶振接MCU,射频晶振接射频芯片,MCU与射频芯片之间通过SPI进行通信,EEPROM连接MCU芯片;所述MCU芯片、射频芯片、EEPROM芯片、MCU晶振及射频晶振设置在一块电路板上并封装起来,通过管脚将各器件的对外交互端引出封装模块。
地址 519000 广东省珠海市侨光路西南大厦410室