一种电容芯子带的包裹装置

摘要

本实用新型公开了一种电容芯子带的包裹装置，包括，供膜机构，送出用于包裹电容芯子的上层膜和下层膜；供芯机构，将待包裹的电容芯子逐一送入裹合位置，且该电容芯子位于下层膜的上面；裹合机构，包括压芯机构和主夹膜机构，该压芯机构将送入裹合位置的电容芯子往下压，该电容芯子带动下层膜往下移动，下层膜将电容芯子的周圈进行包裹；贴合机构，包括压膜机构和辅夹膜机构，该辅夹膜机构夹持着下层膜并带动已包裹的电容芯子往前移动，该压膜机构将包裹电容芯子的下层膜两端与上层膜进行贴合。采用上述技术方案，在包裹过程中，下层膜完全包裹该电容芯子；而贴合机构则将下层膜与上层膜进行贴合，制成电容芯子带不容易导致电容芯子的短路。

主权项

一种电容芯子带的包裹装置，包括，供膜机构，送出用于包裹电容芯子的上层膜和下层膜；供芯机构，将待包裹的电容芯子逐一送入裹合位置，且该电容芯子位于下层膜的上面；其特征在于，裹合机构，包括压芯机构和主夹膜机构，该压芯机构将送入裹合位置的电容芯子往下压，该电容芯子带动下层膜往下移动，下层膜将电容芯子的周圈进行包裹；贴合机构，包括压膜机构和辅夹膜机构，该辅夹膜机构夹持着下层膜并带动已包裹的电容芯子往前移动，该压膜机构将包裹电容芯子的下层膜两端与上层膜进行贴合。