发明名称 |
用于高架交叉系统运输的系统和方法 |
摘要 |
一种用于操控半导体制造的系统,包括以向或从高架提升传输系统传送晶片载体的输送机。该系统还包括交叉系统运输装置,以在输送机和天车系统之间传输晶片载体。并且,该系统还包括控制器,其被配置为输出控制信号,以控制交叉系统运输装置、输送机以及晶片载体在OHT或OHS处的装载或卸载中的至少一个。根据本发明的系统,解决了繁忙运输时自动机械引起的交通拥挤以及空间占用问题。 |
申请公布号 |
CN102054725B |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201010272169.4 |
申请日期 |
2010.08.31 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
王惟正;李凤宁 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律师事务所 11306 |
代理人 |
陆鑫;熊须远 |
主权项 |
一种用于操控半导体制造的系统,所述系统包括:输送机,向高架提升传输(OHT)系统传送晶片载体或从高架提升传输(OHT)系统传送晶片载体;交叉系统运输装置,在所述输送机和天车(OHS)系统之间传输所述晶片载体;以及控制器,被配置为输出控制信号,以控制所述交叉系统运输装置、所述输送机以及所述晶片载体在所述高架提升传输或所述天车处的装载或卸载中的至少一个。 |
地址 |
中国台湾新竹 |