| 发明名称 | 电容器材料、电路化衬底及其制法、电总成及信息处理系统 | ||
| 摘要 | 一种用作电路化衬底内的内部电容器的一部分的材料，其包括：聚合物树脂(例如脂环族环氧树脂或苯氧基树脂)和一定数量的铁电陶瓷材料(例如，钛酸钡)的纳米粉末，所述粉末的粒度基本上在约0.01微米到约0.90微米的范围内，且所选颗粒的表面积在每克约2.0到约20平方米的范围内。也提供了一种其中适合使用所述材料和电容器的电路化衬底和一种制造所述衬底的方法。还提供一种电总成(衬底和至少一个电组件)和一种信息处理系统(例如，个人计算机)。 | ||
| 申请公布号 | CN1822358B | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN200510097424.5 | 申请日期 | 2005.12.28 |
| 申请人 | 安迪克连接科技公司 | 发明人 | 拉宾德拉·N·达斯;约翰·M·劳费尔;科斯塔斯·I·帕帕托马斯;马克·D·波利科斯 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人 | 高萍 |
| 主权项 | 一种用于整体包括于一电路化衬底内以充当所述电路化衬底内的一电容器的一部分的材料，所述材料包含：一聚合物树脂；和一定数量的铁电陶瓷材料的纳米粉末，所述粉末不经烘焙，所述粉末的粒度在0.5微米到0.90微米范围内，且所述粉末的表面积在每克2.0到20平方米的范围内。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||