| 发明名称 | 一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔，该添加剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、整平剂、润湿剂和水组成，其中，铜光亮剂:明胶:羟基纤维素:整平剂:润湿剂:水的重量比为0.1:5:1:0.2:0.4:50。本发明的电解铜箔用添加剂，利用羟基纤维素来辅助铜光亮剂对铜箔的光亮度进行控制，使得铜箔不但光亮度适中，而且表面不粗糙。本发明的电解铜箔生产工艺，其操作简单、成本低廉，制备的电解铜箔不但超厚低轮廓，而且具有面积大、无孔隙、厚度均匀性好、纯度高和导电性好等优点，能够满足医疗器械及军工要求，可广泛用于屏蔽信息安全产品、军用产品或医疗器械产品。 | ||
| 申请公布号 | CN102181889B | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201110087106.6 | 申请日期 | 2011.04.08 |
| 申请人 | 联合铜箔（惠州）有限公司 | 发明人 | 周启伦;郑惠军;朱各桂;万新领;黄国平;邓烨;杨孝坤;高元亨;吴燕林 |
| 分类号 | C25D1/04(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I | 主分类号 | C25D1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 任海燕 |
| 主权项 | 一种电解铜箔用添加剂，其特征在于该添加剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、整平剂、润湿剂和水组成，其中，铜光亮剂∶明胶∶羟基纤维素∶整平剂∶润湿剂∶水的重量比为0.1∶5∶1∶0.2∶0.4∶50。 | ||
| 地址 | 516139 广东省惠州市博罗县湖镇镇罗口顺管理区 | ||