| 发明名称 | 共聚型可热封接聚酰亚胺及其制备方法与应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种共聚型聚酰亚胺及其制备方法与应用。该聚合物的结构通式如式i所示。该聚合物是以芳香族二酐化合物2，3，3′，4′-联苯四酸二酐(abpda)和2，3，3′，4′-二苯醚四酸二酐(aodpa)以及芳香族二胺化合物为原料，通过化学亚胺化方法制备的。通过调整abpda和aodpa的比例，可以实现对式i所示聚酰亚胺材料耐热稳定性和热封接强度的调控。该材料可作为涂层或薄膜应用于航空航天、光电子、微电子以及汽车等高技术领域。<img file="dda0000122658820000011.GIF" wi="1349" he="299" />(式i) | ||
| 申请公布号 | CN102532543A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201110430609.9 | 申请日期 | 2011.12.20 |
| 申请人 | 中国科学院化学研究所 | 发明人 | 杨士勇;宋海旺;刘金刚 |
| 分类号 | C08G73/10(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C09D179/08(2006.01)I | 主分类号 | C08G73/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 关畅 |
| 主权项 | 1.式I或式II结构通式所示聚酰亚胺，<img file="FDA0000122658790000011.GIF" wi="1348" he="299" />式I<img file="FDA0000122658790000012.GIF" wi="667" he="285" />式II所述式I和式II结构通式中，Ar均选自下述基团中的任意一种：<img file="FDA0000122658790000013.GIF" wi="1999" he="539" />所述式I结构通式中，m∶n＝0∶100～100∶0，且m和n均不为0；所述式II结构通式中，n为0-100的整数，且n不为0。 | ||
| 地址 | 100080 北京市海淀区中关村北一街2号 | ||