改善金属互联工艺中多孔介质薄膜密封性的方法

摘要

本发明提供了一种改善金属互联工艺中多孔介质薄膜密封性的方法。根据本发明的金属互联工艺方法包括：在多孔介质薄膜密封性上淀积阻挡薄膜；在所述阻挡薄膜上淀积介质薄膜；在所述介质薄膜上淀积硬掩膜以及硬掩膜覆盖层；执行单大马士革刻蚀工艺和/或双大马士革刻蚀工艺以刻蚀所述介质薄膜、所述硬掩膜以及所述硬掩膜覆盖层，从而暴露多孔介质薄膜的至少一部分孔；以及执行NH3等离子体处理，从而在所述多孔介质薄膜中的暴露的孔中的侧壁表面形成封闭层；然后淀积金属互联层。本发明针对大马士革刻蚀后的多孔介质薄膜，在淀积TaN/Ta之前，增加NH3等离子体处理工艺，对裸露的多孔介质薄膜进行封孔，提高器件的可靠性。

主权项

一种改善金属互联中的多孔介质薄膜密封性的方法，其特征在于包括：以多层金属互联为例：在多孔介质薄膜上淀积阻挡薄膜；在所述阻挡薄膜上淀积介质薄膜；在所述介质薄膜上淀积硬掩膜以及硬掩膜覆盖层；执行单大马士革刻蚀工艺和/或双大马士革刻蚀工艺以刻蚀所述介质薄膜、所述硬掩膜以及所述硬掩膜覆盖层，从而暴露多孔介质薄膜的至少一部分孔；以及执行NH3等离子体处理，从而在所述多孔介质薄膜中的暴露的孔中的侧壁表面形成封闭层，然后淀积金属互联层。