| 发明名称 | 有机构件和用于制造其的方法 | ||
| 摘要 | 设置一种具有第一衬底(1)和第二衬底(2)的构件。在第一衬底(1)上设置至少一个光电子器件(4)，所述光电子器件包括至少一种有机材料。第一衬底(1)和第二衬底(2)相对于彼此设置为使得将光电子器件(4)设置在第一衬底(1)和第二衬底(2)之间。此外，连接材料(3)设置在第一衬底(1)和第二衬底(2)之间，所述连接材料框架形地围绕光电子器件(4)并且将第一和第二衬底(1，2)以机械方式彼此连接。借助于反应性材料(7)的放热的化学过程软化连接材料(3)，用于以机械方式连接衬底(1，2)。此外，提出了一种用于制造这种构件的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102549796A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201080044030.2 | 申请日期 | 2010.07.08 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 马克·菲利彭斯;蒂尔曼·施伦克尔 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 张春水;田军锋 |
| 主权项 | 具有第一衬底(1)和第二衬底(2)的构件，其中‑在所述第一衬底(1)上设置有至少一个光电子器件(4)，所述光电子器件包括至少一种有机材料，‑所述第一衬底(1)和所述第二衬底(2)相对于彼此设置为使得所述光电子器件(4)设置在所述第一衬底(1)和所述第二衬底(2)之间，‑连接材料(3)设置在所述第一衬底(1)和所述第二衬底(2)之间，所述连接材料框架形地围绕所述光电子器件(4)并且将第一和第二衬底(1，2)以机械方式彼此连接，并且‑借助反应性材料(7)的放热的化学过程软化所述连接材料(3)，用于以机械方式连接所述衬底(1，2)。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||