发明名称 |
低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法 |
摘要 |
提供一种生产率高且导电率、软化温度、表面品质优异的实用的低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法。本发明的低浓度铜合金材料能够在存在氢的环境中使用,所述低浓度铜合金材料在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧和选自Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Al、Si、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的与氧之间形成氧化物的添加元素。 |
申请公布号 |
CN102543248A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201110326773.5 |
申请日期 |
2011.10.19 |
申请人 |
日立电线株式会社;日立制线株式会社 |
发明人 |
黑田洋光;鹫见亨;佐川英之;青山正义 |
分类号 |
H01B1/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
金鲜英;刘强 |
主权项 |
一种低浓度铜合金材料,其能够在存在氢的环境中使用,所述低浓度铜合金材料在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧、和选自Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Al、Si、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的与所述氧之间形成氧化物的添加元素。 |
地址 |
日本东京都 |