压合装置及使用该压合装置的电路板压合方法

摘要

一种压合装置，包括基座、第一压板、第二压板、升降机构、加热单元、电磁组件和控制单元。该第一压板、第二压板和升降机构均设置于基座。该第一压板与第二压板相对，用于共同压合放置于第一压板与第二压板之间的工件。该升降机构用于驱动第二压板相对第一压板移动。该加热单元至少设置于第一压板或第二压板中的一个，用于加热第一压板或第二压板，从而加热第一压板与第二压板之间的工件。该第二压板包括磁性材料。该电磁组件设置于第一压板，用于产生与第二压板相互吸引的磁力。该控制单元用于控制电磁组件的磁力。本发明还提供一种使用上述压合装置对电路板进行压合的压合方法。

主权项

一种压合装置，包括基座、第一压板、第二压板、升降机构和加热单元，该第一压板、第二压板和升降机构均设置于基座，该第一压板与第二压板相对，用于共同压合放置于第一压板与第二压板之间的工件，该升降机构用于驱动第二压板相对第一压板移动，该加热单元至少设置于第一压板或第二压板中的一个，用于加热第一压板或第二压板，从而加热第一压板与第二压板之间的工件，其特征在于，该第二压板包括磁性材料，该压合装置还包括电磁组件和控制单元，该电磁组件设置于第一压板，用于产生与第二压板相互吸引的磁力，该控制单元用于控制电磁组件的磁力。