发明名称 |
一种LED一体化封装模块 |
摘要 |
本发明公开了一种LED热磁子散热器一体化封装模块,包括热磁子散热器、COB芯片、透镜、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层、塑料支架、装饰涂层、防水层和穿越加强层,所述热磁子散热器、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层、塑料支架和装饰涂层顺次层叠在一起;所述绝缘封闭层、塑料支架和装饰涂层设置一个连通的通孔,所述通孔内设置有COB芯片和透镜,所述COB芯片与电子线路层电连接;所述热磁子散热器、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层和塑料支架成一体,所述穿越加强层设置于其表面,所述防水层紧密连接穿越加强层和装饰涂层。发明提供的一种LED热磁子散热器一体化封装模块,结构紧凑,散热效果好。 |
申请公布号 |
CN102544316A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201110451780.8 |
申请日期 |
2011.12.29 |
申请人 |
茆学华 |
发明人 |
茆学华 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED热磁子散热器一体化封装模块,其特征在于:包括热磁子散热器、COB芯片、透镜、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层、塑料支架、装饰涂层、防水层和穿越加强层,所述热磁子散热器、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层、塑料支架和装饰涂层顺次层叠在一起;所述绝缘封闭层、塑料支架和装饰涂层设置一个连通的通孔,所述通孔内设置有COB芯片和透镜,所述COB芯片与电子线路层电连接;所述热磁子散热器、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层和塑料支架成一体,所述穿越加强层设置于其表面,所述防水层紧密连接穿越加强层和装饰涂层。 |
地址 |
523850 广东省东莞市长安镇振安东路业盛广场A座五楼 |