发明名称 |
半导体发光器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体发光器件及其制造方法,所述器件为三明治夹层结构,所述夹层结构的中间部位为发光体,在所述发光体的两侧,分别依次包括位于所述发光体表面的透明导电导热层,和位于所述透明导电导热层表面的玻璃层。本发明的半导体发光器件及其制造方法能够使LED器件立式放置并双面发光,提高发光效率,而且不影响器件的散热性能。 |
申请公布号 |
CN102544320A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201210011017.8 |
申请日期 |
2012.01.16 |
申请人 |
泉州市博泰半导体科技有限公司 |
发明人 |
林朝晖;王树林 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种半导体发光器件,其特征在于:所述器件为三明治夹层结构,所述夹层结构的中间部位为发光体,在所述发光体的两侧,分别依次包括位于所述发光体表面的透明导电导热层,和位于所述透明导电导热层表面的玻璃层。 |
地址 |
362000 福建省泉州市鲤城区南环路1303号江南高新科技园区 |