发明名称 |
一种InGaN半导体光电极的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种InGaN半导体光电极的制作方法,该方法包括:步骤1:取一衬底(21);步骤2:在该衬底(21)上外延生长InGaN层(22);步骤3:在该InGaN层(22)上制作形成纳米微结构层(31);步骤4:在该InGaN纳米微结构层(31)上,外延生长或沉积n型或p型表面层(41)。利用本发明,将纳米结构引入到半导体光电极表面,大大降低了电极表面对光的反射,提高了电极与电解液的有效接触面积,增加了电化学反应效率,最大程度地提高了半导体光电极对太阳光的转换效率。 |
申请公布号 |
CN101922015B |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201010263078.4 |
申请日期 |
2010.08.25 |
申请人 |
中国科学院半导体研究所 |
发明人 |
王辉;朱建军;张书明;杨辉 |
分类号 |
C25B11/00(2006.01)I;C25B1/04(2006.01)I |
主分类号 |
C25B11/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
一种InGaN半导体光电极的制作方法,其特征在于,该方法包括:步骤1:取一衬底(21);步骤2:在该衬底(21)上外延生长InGaN层(22);步骤3:采用纳米加工技术或外延生长方法在该InGaN层(22)上制作形成纳米微结构层(31);步骤4:在该InGaN纳米微结构层(31)上,外延生长或沉积n型或p型表面层(41);其中,利用纳米加工技术在该InGaN层(22)上制作形成纳米微结构层(31)包括:首先制备纳米尺度的掩膜,然后采用干法或湿法刻蚀在InGaN层(22)表面制备纳米微结构层(31);其中利用外延生长方法是在InGaN层(22)上直接生长纳米微结构层(31)。 |
地址 |
100083 北京市海淀区清华东路甲35号 |