镀钯及镀钯合金之高速方法

摘要

本发明揭示一种镀钯及镀钯合金之高速方法。具体涉及沉积钯及钯合金之高速方法。该高速方法使用水性、具有减少槽中的游离氨之氨基槽。该高速方法可应用在多种基材上，例如电子装置和珠宝上沉积钯和钯合金覆层。

主权项

一种镀钯的高速方法，其包括：a)制备一组合物，其包含一种或多种钯来源，铵离子和尿素，该组合物具有低于50克/升的游离氨浓度，并且组合物中所含的尿素的量为使尿素和游离氨的总量从100克/升至150克/升；b)将一基材与该组合物接触；且c)产生一至少10安培/平方分米的电流密度以便在该基材上沉积钯。