电路板定位加工构造

摘要

本实用新型关于一种电路板加工定位构造。该电路板加工定位构造包括叠合设置的切割平台、多个介质层，该加工定位构造还包括电路板及抽真空装置，该切割平台包括一气道，该介质层夹设于该切割平台与该电路板之间，该抽真空装置与该气道相接设置，并抽取该切割平台、该介质层之间的气体，实现电路板与各介质层之间真空吸附固定。本实用新型利用真空吸附的方式固定电路板，取消使用定位孔设计，有效解决定位孔设置引起的成本高、切割效果不佳以及电路设计复杂的问题，提升定位效果。

主权项

一种电路板加工定位构造，其包括叠合设置的切割平台、多个介质层，其特征在于：该加工定位构造还包括电路板及抽真空装置，该切割平台包括一气道，该介质层夹设于该切割平台与该电路板之间，该抽真空装置与该气道相接设置，并抽取该切割平台、该介质层之间的气体，实现电路板与各介质层之间真空吸附固定。