电路板

摘要

一种电路板，包括基板、多个通孔、铜箔、多个阻隔结构及多个连接区。所述基板包括第一表面和接地层。所述通孔贯穿基板。铜箔设置于第一表面及每个通孔内壁。所述阻隔结构设置于第一表面的每个通孔周围，用于分隔每个通孔周围的铜箔，以在焊接过程中阻隔焊锡溢流入相应的通孔中。所述连接区与接地层连接，以利于杂讯排除和散热。

主权项

一种电路板，其特征在于，包括：基板，包括第一表面和接地层；多个通孔，贯穿所述基板；铜箔，设置于所述第一表面及所述通孔内壁；及多个阻隔结构，设置于所述第一表面的通孔周围，用于分隔所述通孔周围的铜箔，以在焊接过程中阻隔焊锡溢流入相应的通孔中；及多个连接区，与所述接地层连接，以利于杂讯排除和散热。