点胶机头部升降机构

摘要

本实用新型涉及PCB电路板的点胶加工技术领域，尤其是指一种点胶机头部升降机构，包括头部基座及可活动装设于头部基座的第一升降基板，所述头部基座装设有升降联动基板及驱动升降联动基板上下活动的升降驱动机构，该升降联动基板开设有第一联动缺口，所述第一升降基板设置有第一联动凸块，第一联动凸块嵌入第一联动缺口内；所述升降联动基板装设有驱动第一升降基板上下活动的第一驱动装置。本实用新型的所述第一升降基板和升降联动基板位于同一平面内，大大提高了点胶机头部升降机构的结构紧凑性，减小了升降机构的整体厚度和重量，在实现两级式升降驱动功能的前提下减小了头部机构的体积，降低了升降驱动机构的负载，实用性强。

主权项

点胶机头部升降机构，包括头部基座（1）及可活动装设于头部基座（1）的第一升降基板（2），其特征在于：所述头部基座（1）装设有升降联动基板（3）及驱动升降联动基板（3）上下活动的升降驱动机构，该升降联动基板（3）开设有第一联动缺口（4），所述第一升降基板（2）设置有第一联动凸块（5），该第一联动凸块（5）的宽度小于第一联动缺口（4）的宽度，第一联动凸块（5）嵌入第一联动缺口（4）内；所述头部基座（1）装设有基板滑轨（16），该基板滑轨（16）装设有可上下活动的基板滑块（17），所述升降联动基板（3）与该基板滑块（17）连接；所述升降联动基板（3）装设有驱动第一升降基板（2）上下活动的第一驱动装置。