一种激光微熔覆专用设备

摘要

本发明公开了一种激光微熔覆专用设备，该设备包括工作台、激光加工系统和控制系统，其特征在于，该系统还包括CCD监测定位系统和直写系统；CCD监测定位系统包括同轴CCD传感器、旁轴CCD传感器、变焦透镜、成像目镜、变焦光学系统、旁轴成像物镜和外接监视器；直写系统包括微细笔直写装置和微喷直写装置；微细笔直写装置包括支架，导轨、气缸、滑块、活塞杆、千分表、微距调节螺母和微细笔；微喷直写装置包括水浴锅、导气管、微压表和微喷工具；该设备合理设计了激光光路、微喷和微细笔的安装工位及工作方式，将激光加工与微细笔、微喷直写系统集成在同一个工作平台上，实现多种加工手段的优势互补。

主权项

一种激光微熔覆专用设备，该设备包括工作台、激光加工系统和控制系统，其特征在于，该系统还包括CCD监测定位系统和直写系统；CCD监测定位系统包括同轴CCD传感器(7)、旁轴CCD传感器(20)、变焦透镜(8)、成像目镜(9)、变焦光学系统(21)、旁轴成像物镜(22)和外接监视器(24)；所述激光加工系统中的激光聚焦镜(6)、成像目镜(9)、变焦透镜(8)和同轴CCD传感器(7)依次位于同一光路上，该光路与激光加工系统的水平光路成90°夹角，且激光聚焦镜(6)和成像目镜(9)分别位于激光加工系统水平光路的两侧，激光聚焦镜(6)作为同轴监测的成像物镜；同轴CCD传感器(7)与外接监视器(24)相连，由外接监视器(24)直接显示观测的图像；旁轴CCD传感器(20)、变焦光学系统(21)及旁轴成像物镜(22)依次位于在同一光路上，并固定在直写工具的后方；工件反射回来的光束通过旁轴成像物镜(22)，经过变焦光学系统(21)进行调整后由旁轴CCD传感器(20)接收，并传输至计算机(23)；直写系统包括微细笔直写装置和微喷直写装置；微细笔直写装置的结构为：第二支架(25B)固定在基座(19)上，导轨(27)和气缸(28)分别位于第二支架(25B)的两侧，第一支架(25A)通过滑块(26)安装在导轨(27)上，微细笔(16)安装在第一支架(25A)上，随第一支架(25A)一起上下运动；气缸(28)上设置有第一导气管，第三支架(25C)与活塞杆(29)固定连接，千分表(13)固定在第三支架(25C)顶端，螺栓(14)固定在第一支架(25A)上，第一、第二微距调节螺母(15A、15B)由第三支架(25C)的伸出部位确定其位置，并套在螺栓(14)上；微喷直写装置包括水浴锅(10)、第二导气管、微压表(12)和微喷工具；其中微喷工具又包括雾化腔(31)、卸压回收腔(32)和沉积喷嘴(33)； 进气流通过第二导气管与微压表(12)相连，微压表(12)的另一端与雾化腔(31)相连，雾化腔(31)通过第二导气管与卸压回收腔(32)相连；雾化腔(31)与卸压回收腔(32)均置于水浴锅(10)中；卸压回收腔(32)的另一端由第二导气管与沉积喷嘴(33)相连，沉积喷嘴(33)喷射浆料并沉积在基板(34)表面。