铜电镀浴

摘要

本发明涉及一种铜电镀浴，其用于以铜填充形成于基板上的盲孔，所述铜电镀浴含有水溶性铜盐、硫酸、氯化物离子及作为添如剂的光泽剂、载运剂及平整剂，所述平整剂含有1种以上包含含有在溶液中阳离子化的季氮、叔氮或其两者的水溶性聚合物。通过仅改变作为平整剂的水溶性聚合物的季氮与叔氮的比率，可以使用于利用铜填充形成于基板上的盲孔的铜电镀浴的镀铜填充性配合盲孔的尺寸简便调整，可配合各种尺寸的盲孔进行电镀铜。

主权项

1.一种铜电镀浴，其用于以铜填充形成于基板上的盲孔，其特征在于含有水溶性铜盐、硫酸、氯化物离子及作为添加剂的光泽剂、载运剂及平整剂，所述平整剂包含由下述式(9)所示的二烯丙基二烷基氯化铵与N-烷基二烯丙基胺的共聚物：式中R₂₁，R₂₂分别为碳数1～4的非取代烷基、R₂₃为碳数1～3的取代或非取代的烷基，r、s分别为1以上的整数。