发明名称 有机基硅氧烷组合物
摘要 制备稀释的含有聚硅氧烷的聚合物的方法,该方法包括下述步骤:i)在增量剂和/或增塑剂、合适的催化剂和任选的封端剂存在下,借助加成反应路径,使含硅氧烷的材料与(a)一种或多种有机基聚硅氧烷聚合物和/或(b)一种或多种有机低聚物反应;和ii)视需要,猝灭聚合工艺;其中增量剂和/或增塑剂基本上保留在所得稀释的含有机基聚硅氧烷的聚合物内。
申请公布号 CN101405345B 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN200680008889.1 申请日期 2006.04.03
申请人 陶氏康宁公司 发明人 I·梅顿;G·拉维纳罗;T·迪特梅尔曼;J·维利米;R·德雷克
分类号 C08L83/04(2006.01)I;C08K5/01(2006.01)I 主分类号 C08L83/04(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 张钦
主权项 一种制备稀释的含有机基聚硅氧烷的聚合物的方法,该方法包括下述步骤:i)通过在增量剂和/或增塑剂、合适的催化剂和任选的封端剂存在下,借助加成反应路径,使含硅氧烷的材料与(a)一种或多种有机基聚硅氧烷聚合物或(b)一种或多种有机低聚物反应,来制备含有机基聚硅氧烷的聚合物,其中所述增量剂和/或增塑剂选自下述中的一种或多种:在25℃下粘度为100‑100,000mPa·s的三烷基甲硅烷基封端的聚二烷基硅氧烷、聚异丁烯、磷酸酯、聚烷基苯、脂族单羧酸的酯、脂肪酸和/或脂肪酸的酯、多元醇、桐油、烷基脂环族化合物和矿物油;和ii)视需要,猝灭聚合工艺;其中增量剂和/或增塑剂基本上保留在所得稀释的含有机基聚硅氧烷的聚合物内;其中含硅氧烷的材料是具有至少一个Si‑H键的有机基聚硅氧烷单体或低聚物。
地址 美国密执安