| 发明名称 | 部件的装配方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在基板上装配多个部件的方法，其包括：(1a)准备第一液体的工序；(1b)准备含有部件和第二液体的部件含有液的工序(这里，第一液体不溶于第二液体，并且相对于部件的表面、第一区域和线的润湿性高于第二液体所具有的润湿性，其中所述线的宽度小于各部件的最小长度)；(2)在第一区域(11)和线上配置第一液体的工序；(3)使向基板供给部件含有液的涂刷器以跨过线的方式从基板的上述一端侧向上述另一端侧相对于基板相对移动，由此使部件含有液与配置于第一区域的第一液体接触的工序；和(4)通过从基板上除去第一液体和第二液体，在各第一区域中配置各部件的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN102017106B | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN200980115067.7 | 申请日期 | 2009.10.06 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 荒瀬秀和;中川彻;增田裕之 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01)I;G02F1/1368(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种部件的装配方法，用于在基板上装配多个部件，其特征在于：这里，所述基板具备多个第一区域、第二区域和线，所述第二区域包围所述多个第一区域和所述线，所述线在所述基板的一端侧、沿该一端设置，并且其宽度小于所述各部件的最小长度，所述各第一区域的形状和大小与所述部件的在所述基板上装配的面相同，所述方法包括：(1a)准备第一液体的工序；(1b)准备含有所述部件和第二液体的部件含有液的工序，这里，所述第一液体不溶于所述第二液体，并且对所述部件的表面、所述第一区域和所述线的润湿性高于所述第二液体所具有的润湿性；(2)在所述第一区域和所述线配置所述第一液体的工序；(3)使向所述基板供给所述部件含有液的涂刷器以跨过所述线的方式从所述基板的所述一端侧向另一端侧相对于所述基板相对移动，由此使所述部件含有液与配置于所述第一区域的所述第一液体接触的工序；和(4)通过从所述基板上除去所述第一液体和第二液体，在所述各第一区域中配置所述各部件的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||