一种基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法

摘要

一种基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法，属于电子元器件封装技术领域。本发明采用扫频振动，对用环氧树脂类粘合剂将芯片粘合在封装衬底上芯片，进行接触振动和去应力振动处理。片级封装结构通过扫频振动处理，使得芯片和封装衬底最大程度地与环氧树脂类粘合剂充分接触，芯片被牢牢固定在封装衬底上，同时芯片的热残余应力较低。该方法在不对芯片、封装衬底和粘合剂作种类和结构调整的条件下，使得芯片在承受温度变化和振动冲击等时，保持良好的力学稳定性，使得片级封装器件的可靠性得到提高。

主权项

一种基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法，包括以下步骤：步骤1：在经过抛光、清洗的封装衬底上的芯片安装位置涂覆环氧树脂类粘合剂，在粘合剂上放上需要封装的芯片，并且横向来回移动芯片数次，使封装基底和芯片与粘合剂之间保持较大的接触面积，形成片级封装结构，然后将片级封装结构固定在振动台；步骤2：调节振动台的振动频率和振动幅值、控制振动时间，在片级封装结构的平面法线方向对片级封装结构进行接触振动处理，以尽量去除环氧树脂类粘合剂与封装基底或芯片之间可能存在的气泡，并尽可能扩大装基底和芯片与粘合剂之间的接触面积；步骤3：振动接触处理完成后，芯片在封装衬底上的位置应该和目标安装位置没有明显差异，如果芯片在封装衬底上的位置和目标安装位置存在明显差异，应将芯片移动至目标安装位置；步骤4：根据环氧树脂类粘合剂的具体类型选择适当温度进行热固化处理；具体过程为：首先将经步骤3处理后的片级封装结构升温至环氧树脂类粘合剂的热固化温度，然后进行保温热固化处理，最后降温至室温；在整个热固化处理过程中对封装结构进行封装结构的平面法线方向的去应力振动处理。