一种激光冲击辅助微机电器件拆卸的方法

摘要

本发明涉及一种微机电器件的拆卸方法，特指一种利用激光冲击产生的等离子体的膨胀及冲击波的力学效应来实现已配合微机电器件间的分离，适用于微机电器件的拆卸和分离。本发明利用激光冲击波的力学效应，通过冲击波产生的非接触力实现对微机电系统内部的微机电器件的拆卸，避免了常规操作对部件的接触划伤及损坏以及微纳尺度下难拆卸问题，充分利用激光冲击波的冲击压力在激光辐射方向弹射出微机电器件，是一种全新的微机电器件拆卸方法。

主权项

一种激光冲击辅助微机电器件拆卸的方法，包括如下步骤：(1) 首先用酒精或丙酮清洗微机电器件表面；(2) 把吸收层预涂到微机电器件表面，所述吸收层厚度为0.1‑0.15 mm；(3) 利用吸收层的粘性把微机电系统粘附到金属玻璃表面，吸收层的粘接强度大于激光冲击微机电器件背面产生的压力，使未被激光冲击的微机电器件不会从玻璃表面脱落；金属玻璃作为承载微机电器件的载体及激光冲击的约束层，应具有足够的强度不至被激光冲击波产生的瞬时高压冲破；(4) 将载有微机电系统的金属玻璃定位于回收箱顶端，并且采用固定夹具将微机电器件与金属玻璃固定，使得激光冲击过程中微机电器件部分与金属玻璃不分离；(5) 将激光束对准需要拆卸的微机电器件的背面，发射高能短脉冲激光冲击涂有吸收层的的微机电器件背面，在冲击过程中可采用单束或者多束激光同时冲击要拆除的微机电器件背面，使得冲击区域小于要拆除的微机电器件背面的面积；(6) 利用激光冲击波产生的高压将需拆装的微机电器件喷射到回收箱中，把冲击卸下的微机电器件置于丙酮中浸泡，然后用超声清洗除去微机电器件表面的吸收层。