| 发明名称 | 半导体组装用粘结膜组合物和由该组合物形成的粘结膜 | ||
| 摘要 | 本发明在此公开了一种用于半导体组装的包括丙烯酸类树脂、环氧树脂、芳族胺固化剂、填料和硅烷偶联剂的粘结膜组合物。所述粘结膜组合物通过降低固化反应速率来保持固化循环后的低熔融粘度和高残留固化比，使得在用环氧模制化合物(EMC)的模制工艺中去除空隙而保证高可靠性。本发明还公开了一种由所述粘结膜组合物形成的用于半导体组装的粘结膜。 | ||
| 申请公布号 | CN102533166A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201110193664.0 | 申请日期 | 2011.07.05 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 金相珍;金哲洙;鱼东善;宋基态;崔裁源 |
| 分类号 | C09J133/00(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 陈万青;王珍仙 |
| 主权项 | 一种粘结膜组合物，包括丙烯酸类树脂、环氧树脂、芳族胺固化剂、填料和硅烷偶联剂，所述粘结膜组合物在2个固化循环后在175℃下具有2.0×106泊或更小的熔融粘度，每个所述固化循环都由在125℃下固化60分钟和随后在150℃下固化10分钟组成。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||