发明名称 | 一种常压多腔原子层沉积设备 | ||
摘要 | 一种常压多腔原子层沉积设备,其目的是要解决现有技术成膜过程耗时长、产量低、设备结构复杂及制造成本高的技术难题。它包括冷却系统和存片装置。每个前躯体拥有一个独立的反应腔,在其中至少一个反应腔中设有能量来源装置,各反应腔之间用惰性气体分隔开。上述存片装置、冷却系统及反应腔与传送装置相接并相通,其中冷却系统可根据实际需要进行选择性安装,该设备可以拥有多个反应腔、多个传送装置,根据反应需要以能够生成一层原子层厚度薄膜的腔体为一套腔体,成倍的进行加载。本发明采用长方形腔体结构和圆环形的腔体结构。可广泛用于金属、玻璃、硅片、塑料及模板等基体材料的薄膜涂层领域。 | ||
申请公布号 | CN102534556A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
申请号 | CN201210038584.2 | 申请日期 | 2012.02.20 |
申请人 | 姜谦 | 发明人 | 姜谦 |
分类号 | C23C16/44(2006.01)I | 主分类号 | C23C16/44(2006.01)I |
代理机构 | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人 | 甄玉荃 |
主权项 | 一种常压多腔原子层沉积设备,包括冷却系统和存片装置,其特征在于:每个前躯体拥有一个独立的反应腔,在其中至少一个反应腔中设有能量来源装置,各反应腔之间用惰性气体分隔开,惰性气体可以是同一种气体,也可以是不同种气体,上述存片装置、冷却冷却系统及反应腔与传送装置相接并相通,其中冷却系统可根据实际需要进行选择性安装,该设备可以拥有多个反应腔、多个传送装置,根据反应需要以能够生成一层原子层厚度薄膜的腔体为一套腔体,成倍的进行加载,各套腔体可采用串联或并联的方式进行排列。 | ||
地址 | 辽宁省沈阳市浑南新区新源街1-1号三层 |