均温导电屏蔽结构

摘要

本实用新型公开了一种均温导电屏蔽结构，主要在一壳体的底板上设有多个承置电路板的支撑部，并以至少一均温屏蔽片结合于底板上接近于电路板的一表面，所述均温屏蔽片为一具导电性且可防止电磁波干扰的金属片状体，在其表面可根据需要设置具提升横向热传导效率的均温扩散层，另在均温屏蔽片上对应于各支撑部的位置设有一翘起的弯折延伸部，在该弯折延伸部上设有与电路板上的接地端形成电性连接的接触部，使电路板经由均温屏蔽片形成接地与防止电磁波干扰的双重效果。

主权项

一种均温导电屏蔽结构，其特征在于，至少包括：一壳体，至少具有一底板，在所述底板上设有多个承置电路板的支撑部；至少一具导电导磁性且均匀扩散热量的均温屏蔽片，所述均温屏蔽片至少结合于所述底板接近于电路板的一表面，在所述均温屏蔽片上对应于各支撑部的位置设有一接触部，该接触部与电路板上的接地端形成电性连接。