新型IC进给压头单元

摘要

本发明公开了一种机械结构，即新型IC进给压头单元，其包括伺服电机、滚动导轨智能组合单元、第一转接板和两个压头结构，所述压头结构包括滑台气缸、第二转接板、直线导轨、第三转接板和吸嘴，滚动导轨智能组合单元与第一转接板相连接，压头结构分别固定于所述第一转接板的左右两侧，滑台气缸与第二转接板相连接，直线导轨固定于第二转接板上，第三转接板设置于直线导轨上，吸嘴固定于第三转接板上，本发明揭示的新型IC进给压头单元，可以更精确的控制芯片的吸取过程，防止芯片损坏，提高生产的质量；另外，所述新型IC芯片进给压头单元包括两个压头结构，可同时吸附不同型号的IC芯片，节约了工作时间，提高了工作效率。

主权项

一种新型IC进给压头单元，其特征在于：其包括伺服电机、滚动导轨智能组合单元、第一转接板和两个相同的压头结构，所述压头结构包括滑台气缸、第二转接板、直线导轨、第三转接板和吸嘴，所述滚动导轨智能组合单元与所述第一转接板相连接，所述压头结构分别固定于所述第一转接板的左右两侧，所述滑台气缸与所述第二转接板相连接，所述直线导轨固定于所述第二转接板上，所述第三转接板设置于所述直线导轨上，所述吸嘴固定于所述第三转接板上。