| 发明名称 | 包装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种包装结构，包装一电子元件。包装结构包括一盒状本体以及一第一裁切线。第一裁切线形成于盒状本体，且第一裁切线形成一第一板体，第一板体沿第一裁切线自盒状本体分离，形成电子元件的一连接孔。应用本发明的包装结构可作为一种环保机壳，并解决消费者需另购机壳的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102530400A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201110375434.6 | 申请日期 | 2011.11.23 |
| 申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 赖政如;黄柏仁;方冠媜;张巧惠 |
| 分类号 | B65D81/36(2006.01)I;B65D85/68(2006.01)I | 主分类号 | B65D81/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 一种包装结构，包装电子元件，其特征在于，上述包装结构包括：盒状本体；以及第一裁切线，形成于上述盒状本体，且上述第一裁切线形成第一板体，上述第一板体沿上述第一裁切线自上述盒状本体分离，以在上述盒状本体形成上述电子元件的连接孔。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市北投区立德路15号 | ||