| 发明名称 | 线绕电阻器的封装方法 | ||
| 摘要 | 线绕电阻器的封装方法，涉及电子元器件技术。本发明包括下述步骤：A、将玻璃加热至熔化；B、将线绕电阻预热处理，然后浸入玻璃熔浆；C、取出带有玻璃熔浆的线绕电阻，轴向水平放置并沿轴向旋转，缓慢冷却至玻璃凝固。本发明可直接在线绕电阻器上封装玻璃保护层，不需使用有机溶剂或经过反复撒粉烧制，提高了生产效率，降低了生产成本，具有较大的经济效益和社会效益。 | ||
| 申请公布号 | CN102543339A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201110455607.5 | 申请日期 | 2011.12.30 |
| 申请人 | 电子科技大学 | 发明人 | 杨传仁;雷贯寰;陈宏伟;张继华;赵强 |
| 分类号 | H01C17/02(2006.01)I | 主分类号 | H01C17/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人 | 刘勋 |
| 主权项 | 线绕电阻器的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：A、将玻璃加热至熔化；B、将线绕电阻预热处理，然后浸入玻璃熔浆；C、取出带有玻璃熔浆的线绕电阻，轴向水平放置并沿轴向旋转，缓慢冷却至玻璃凝固。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号 | ||