发明名称 一种具有防核辐射功能的光路结构设计方法
摘要 本发明涉及一种具有防核辐射功能的光路结构设计方法,步骤一、确定电子摄像机、光源的整体尺寸和电荷耦合器件的耐辐射极限值;步骤二、确定屏蔽层材质和屏蔽层厚度:屏蔽层材质为钨镍合金或者钨镍合金与聚乙烯复合的方式;步骤三、根据电子摄像探头的整体尺寸确定用于固定光路结构的屏蔽框架的形状,并安装镜面反射面;步骤四、分别在上屏蔽空间及下屏蔽空间内靠近开口的一侧安装电子摄像机和光源、在屏蔽框架外部安装光敏电阻;步骤五、在屏蔽框架内部设置屏蔽层:步骤六、安装电源和信号输出端。本发明结构巧妙、适应亮度范围广、应用效果好,适合具有强核辐射特征的目标体的事故前后的监视和记录。
申请公布号 CN102540434A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201210013271.1 申请日期 2012.01.16
申请人 赵小鹏 发明人 呼小平;菅强;赵小鹏;罗霞;刘广东;陈琳;王俊锋
分类号 G02B17/06(2006.01)I;G02B27/00(2006.01)I;G21F1/02(2006.01)I;G21F3/00(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I 主分类号 G02B17/06(2006.01)I
代理机构 北京慧泉知识产权代理有限公司 11232 代理人 王顺荣;唐爱华
主权项 一种具有防核辐射功能的光路结构设计方法,其特征在于:具体步骤如下:步骤一、确定电子摄像机、光源的整体尺寸和电荷耦合器件的耐辐射极限值;步骤二、确定屏蔽层材质和屏蔽层厚度:屏蔽层材质为钨镍合金或者钨镍合金与聚乙烯复合的方式;其中,该钨镍合金与聚乙烯复合的方式具体为钨镍合金屏蔽层在内层,而聚乙烯层在外层;屏蔽层厚度通过如下三种方法中的任意一种计算:(1)、衰减倍数法: <mrow> <mi>K</mi> <mo>=</mo> <mfrac> <mrow> <msub> <mi>K</mi> <mn>0</mn> </msub> <msubsup> <mi>r</mi> <mn>0</mn> <mn>2</mn> </msubsup> </mrow> <mrow> <msub> <mi>K</mi> <mn>1</mn> </msub> <msubsup> <mi>r</mi> <mn>1</mn> <mn>2</mn> </msubsup> </mrow> </mfrac> <mo>;</mo> </mrow>式中,K为辐射剂量(率)的衰减倍数;K0为无屏蔽防护厚度,在距离放射源r0处的空气比释动能率;K1为增加一定屏蔽防护厚度后,在距离放射源r1处的空气比释动能率;r0为距放射源某一点的距离;r1为屏蔽体距放射源的距离;(2)、1/10值层厚度法: <mrow> <mi>K</mi> <mo>=</mo> <msup> <mn>2</mn> <mrow> <mi>d</mi> <mo>/</mo> <msub> <mi>d</mi> <mrow> <mn>1</mn> <mo>/</mo> <mn>10</mn> </mrow> </msub> </mrow> </msup> </mrow>式中:K为辐射剂量(率)的衰减倍数;d为屏蔽材料厚度;d1/10为材料的1/10值层厚度;(3)、半值层厚度法: <mrow> <mi>K</mi> <mo>=</mo> <msup> <mn>2</mn> <mrow> <mi>d</mi> <mo>/</mo> <msub> <mi>d</mi> <mrow> <mn>1</mn> <mo>/</mo> <mn>2</mn> </mrow> </msub> </mrow> </msup> </mrow>式中:K为辐射剂量(率)的衰减倍数;d为屏蔽材料厚度;d1/2为材料的半值层厚度;步骤三、根据电子摄像探头的整体尺寸确定用于固定光路结构的屏蔽框架的形状,并安装镜面反射面;该屏蔽框架为“E”型钢结构固定架,其中,所述的“E”型屏蔽框架是由上屏蔽框、中间屏蔽框、下屏蔽框以及侧屏蔽框组成,并使整个屏蔽框架被分成两个侧面有开口的屏蔽空间——上屏蔽空间及下屏蔽空间;所述的镜面反射面为四个,每两个一组,分别设置在上屏蔽空间及下屏蔽空间内靠近侧屏蔽框的位置,并分别与上屏蔽框、中间屏蔽框、下屏蔽框成45度夹角,使得每个屏蔽空间内的入射光线经两次反射后与反射光线平行;步骤四、分别在上屏蔽空间及下屏蔽空间内靠近开口的一侧安装电子摄像机和光源、在屏蔽框架外部安装光敏电阻;光敏电阻在夜暗条件下,接通光源电源,光源即对涉核目标实施照明,以便于反射光进入电子摄像机内;在环境光充足条件下,断开光源电源;步骤五、在屏蔽框架内部设置屏蔽层:在所述的电子摄像机及光源的背面及两个侧面设置屏蔽层,其中所述的电子摄像机及光源的背面是指正对着辐射源的一面;正对辐射源的一面的屏蔽层与侧面的屏蔽层的厚度之比是8∶1;步骤六、安装电源和信号输出端。
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