发明名称 包含具有接触焊盘转接面的电子电路
摘要 包括矩形转接面(25;35)的电子电路,其转接面上布置有多个接触焊盘,包括:布置在位于转接面中部的中部区域(26)的第一型的第一组接触焊盘(21a);第一型的第二多组焊盘(21b),每组包括布置在转接面的一条对角线上的端部的焊盘;第二型的第三多组焊盘(22),每组包括布置于转接面的一条对角线的中间部位的焊盘;第三型的第四多组焊盘(23),每组包括布置于侧面区域(29)的焊盘,该侧面区域由中部区域和两条半对角线连接转接面的一条侧边界分。第一型焊盘在转接面上占据的表面积大于第二型焊盘占据的表面积,第二型焊盘在转接面占据的表面积大于第三型焊盘占据的表面积。
申请公布号 CN102548204A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201110351560.8 申请日期 2011.11.09
申请人 施克莱无线公司 发明人 莫克莱尔·让·皮埃尔
分类号 H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人 詹永斌
主权项 包括矩形转接面的电子电路,所述矩形表面上布置有多个接触焊盘,其特征在于,多个接触焊盘至少包括:第一组的第一型焊盘,包括布置在位于转接面中部的中部区域上的焊盘;第二多组的第一型焊盘,每组包括至少一个布置在转接面一条对角线的端部的焊盘;第三多组的第二型焊盘,每组包括至少一个布置在转接面一条对角线的中间部位的焊盘,每个中间部位位于中部区域和一个对角线的端部之间;第四多组的第三型焊盘,每组包括布置于侧面区域的多个焊盘,所述侧面区域由中部区域和两条半对角线连接转接面的一个侧边进行界分;并且,第一型接触焊盘在转接面上占据的表面积大于第二型接触焊盘在转接面上占据的表面积,第二型接触焊盘在转接面上占据的表面积大于第三型接触焊盘在转接面上占据的表面积。
地址 法国伊西莱穆利欧市加里埃利大道5号