耐高温、无卤及耐离子迁移性的环氧树脂胶粘剂

摘要

本发明公开了一种耐高温、无卤及耐离子迁移性的环氧树脂胶粘剂，胶粘剂原料按重量份包括下列组分：无卤环氧树脂100份，丙烯基化合物改性的双马来酰亚胺70-280份，无机阻燃剂20-200份，无机离子交换剂0.1-5份；胶粘剂为上述原料溶于有机溶剂调成胶状物形成；本发明采用无卤环氧树脂、无机阻燃剂以及无机离子交换剂采用合理的比例配比，制成适用于电路板的胶粘剂，该胶粘剂涂布于玻璃布等补强材料并采取干结以及热压制等工艺形成电路板基材，经测试，本发明的粘胶剂制得的电路板基材具有较现有技术高的玻璃化转变温度和热分解温度，不含有卤素且具有较好的阻燃效果，符合环保要求，同时具有良好耐离子迁移性，适合用做制备电路板的基材。

主权项

一种耐高温、无卤及耐离子迁移性的环氧树脂胶粘剂，其特征在于：胶粘剂原料按重量份包括下列组分：无卤环氧树脂100份，丙烯基化合物改性的双马来酰亚胺70‑280份，无机阻燃剂20‑200份，无机离子交换剂0.1‑5份所述胶粘剂为上述原料溶于有机溶剂调成胶状物形成。