半导体封装件及其导线架

摘要

一种半导体封装件及其导线架，主要是使导线架的角端至少二相邻的导脚连接一起，以形成一较现有QFN半导体封装件角端的导脚面积大至少二倍的电性终端(terminal)，以供该半导体封装件通过焊锡材料而接置于电路板上时，得以提供较大的焊锡接合面积，以抵抗热应力作用，避免焊锡接合发生裂损问题而影响半导体封装件的可靠性，同时强化半导体封装件掉落试验的能力。

主权项

一种半导体封装件，该半导体封装件为QFN半导体封装件，其特征在于，包括：导线架，该导线架具有一芯片座及设于该芯片座周围的多个导脚，其中该导线架角端的导脚结构平面尺寸大于其它导脚平面尺寸，该导线架角端至少二相邻的导脚是通过一连接部相连一起；半导体芯片，接置于该芯片座上；焊线，电性连接该半导体芯片及该导脚；以及封装胶体，包覆该焊线、半导体芯片及部分导线架，并至少使该芯片座底面及导脚底面外露出该封装胶体，其中该连接部位于该封装胶体边缘。