发明名称 补偿加热测试GH4169/GH4169的接触热阻的方法
摘要 本发明公开了一种补偿加热测试GH4169/GH4169的接触热阻的方法,该方法首先确定两材料之间的约化弹性模量;然后根据塑性变形理论建模;进行模型简化;最后通过逐步回归试验,确定未知参数,得到最优回归方程;根据回归分析结果,得到接触热导hs,在温度选为100~600区间内,自变量选择温度与压力值时,hs=145583796.6T0.159P-1.932,自变量仅选择压力值时,hs=165751460.8P-1.863,根据R=1/hs得到接触热阻R;所述的回归试验所需试验数据通过接触热阻测试试验获得,试验过程中对两试样的接触界面处进行温度补偿。本发明只需要通过试验数据得到需要的参数,就可以在任意改变测试温度和压力的条件下,根据简单公式得到接触热导,使得接触热阻测试过程简单并可以重复使用。
申请公布号 CN101980008B 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201010519712.6 申请日期 2010.10.19
申请人 北京航空航天大学 发明人 王宗仁;张卫方;唐庆云;侯卫国;符丽君;丁美丽;刘肖;刘升旺;赵丽
分类号 G01N25/20(2006.01)I 主分类号 G01N25/20(2006.01)I
代理机构 北京永创新实专利事务所 11121 代理人 官汉增
主权项 1.补偿加热测试GH4169/GH4169的接触热阻的方法,其特征在于如下步骤:第一步,确定两材料之间的约化弹性模量;对于GH4169/GH4169接触热阻测试试验,两接触材料的约化弹性模量为:<maths num="0001"><![CDATA[<math><mrow><msup><mi>E</mi><mo>&prime;</mo></msup><mo>=</mo><mfrac><mi>E</mi><mrow><mn>1</mn><mo>-</mo><msup><mi>v</mi><mn>2</mn></msup></mrow></mfrac><mo>=</mo><mfrac><mrow><mo>-</mo><mn>0.0646</mn><mi>T</mi><mo>+</mo><mn>208.27</mn></mrow><mrow><mn>1</mn><mo>-</mo><msup><mi>v</mi><mn>2</mn></msup></mrow></mfrac></mrow></math>]]></maths>式中,E为材料的弹性模量,v为泊松比,T为测试温度;第二步,根据塑性变形理论建模;根据金属材料的塑性变形理论,塑性变形因子ψ为:ψ=(E′/H)tanθ将约化弹性模量E′、硬度H=400MPa和<img file="FDA0000104470190000012.GIF" wi="236" he="59" />带入上式,取θ=0.03°,T=600℃,得到:<maths num="0002"><![CDATA[<math><mrow><mi>&psi;</mi><mo>=</mo><mrow><mo>(</mo><msup><mi>E</mi><mo>&prime;</mo></msup><mo>/</mo><mi>H</mi><mo>)</mo></mrow><msqrt><mn>2</mn></msqrt><mi>&theta;</mi><mo>=</mo><mfrac><mrow><mo>-</mo><mn>0.0646</mn><mi>T</mi><mo>+</mo><mn>208.27</mn></mrow><mrow><mi>H</mi><mrow><mo>(</mo><mn>1</mn><mo>-</mo><msup><mi>v</mi><mn>2</mn></msup><mo>)</mo></mrow></mrow></mfrac><mo>&times;</mo><msqrt><mn>2</mn></msqrt><mi>&theta;</mi></mrow></math>]]></maths><maths num="0003"><![CDATA[<math><mrow><mo>=</mo><mn>19.62</mn></mrow></math>]]></maths>上式中,ψ>1,则根据Mikic提出的塑性变形理论建模,其经验公式为:h<sub>s</sub>=(1.13k tanθ/σ)(P/H)<sup>0.94</sup>式中,h<sub>s</sub>、H、P、k、σ、tanθ分别为接触热阻测试材料的热导、硬度、试验压力、热导系数、界面粗糙度和界面轮廓绝对平均斜度;第三步,模型简化;接触热导h<sub>s</sub>的经验公式中,k与T成正比,所以有<img file="FDA0000104470190000015.GIF" wi="183" he="50" />其中x<sub>1</sub>为待确定系数;在其他条件一定时,界面轮廓的绝对平均斜度tanθ与粗糙度σ正相关,所以有<img file="FDA0000104470190000016.GIF" wi="187" he="50" />其中x<sub>2</sub>为待确定系数;对于已确定材料GH4169,硬度H为确定的或者是直接测量的,所以<img file="FDA0000104470190000017.GIF" wi="186" he="51" />其中x<sub>3</sub>为待确定参数;这样,接触热导h<sub>s</sub>的经验公式就表示为:<maths num="0004"><![CDATA[<math><mrow><msub><mi>h</mi><mi>s</mi></msub><mo>=</mo><msub><mi>x</mi><mn>0</mn></msub><msup><mi>T</mi><msub><mi>x</mi><mn>1</mn></msub></msup><msup><mi>&sigma;</mi><msub><mi>x</mi><mn>2</mn></msub></msup><msup><mi>P</mi><msub><mi>x</mi><mn>3</mn></msub></msup></mrow></math>]]></maths>其中,x<sub>0</sub>、x<sub>1</sub>、x<sub>2</sub>、x<sub>3</sub>均为待确定参数;将上述的接触热导<img file="FDA0000104470190000019.GIF" wi="314" he="50" />的公式两边取自然对数,得到如下变形公式:ln h<sub>s</sub>=ln x<sub>0</sub>+x<sub>1</sub> lnT+x<sub>2</sub> lnσ+x<sub>3</sub> lnP令上式中Y=ln h<sub>s</sub>,X<sub>1</sub>=lnT,X<sub>2</sub>=lnσ,X<sub>3</sub>=lnP,b<sub>0</sub>=ln x<sub>0</sub>,b<sub>1</sub>=x<sub>1</sub>,b<sub>2</sub>=x<sub>2</sub>,b<sub>3</sub>=x<sub>3</sub>,则上式进一步写为:Y=b<sub>0</sub>+b<sub>1</sub>X<sub>1</sub>+b<sub>2</sub>X<sub>2</sub>+b<sub>3</sub>X<sub>3</sub>式中的b<sub>0</sub>、b<sub>1</sub>、b<sub>2</sub>和b<sub>3</sub>均为未知参数,Y为因变量,X<sub>1</sub>、X<sub>2</sub>和X<sub>3</sub>分别为自变量;第四步,通过逐步回归试验,确定未知参数b<sub>0</sub>、b<sub>1</sub>、b<sub>2</sub>和b<sub>3</sub>,得到最优回归方程;根据回归分析结果,得到接触热导h<sub>s</sub>,在温度选为100~600区间内,自变量选择温度与压力值时,h<sub>s</sub>=145583796.6T<sup>0.159</sup>P<sup>-1.932</sup>,自变量仅选择压力值时,h<sub>s</sub>=165751460.8P<sup>-1.863</sup>,根据R=1/h<sub>s</sub>得到接触热阻R;所述的回归试验所需试验数据通过接触热阻测试试验获得,试验过程中对两试样的接触界面处进行温度补偿。
地址 100191 北京市海淀区学院路37号
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