一种微型射频模块封装用PCB载带

摘要

本发明公开了一种新型微型射频模块封装用PCB载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带体为单面线路板结构，所述单面线路板由基材层与敷铜箔覆合而成，且单个载带上的敷铜箔上刻有相应的线路。本发明能够实现微型射频模块的无引脚封装，并达到尺寸小、厚度超薄的要求，并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。

主权项

一种微型射频模块封装用PCB载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由多个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；其特征在于，所述载带体为单层线路板结构，所述单层线路板由基材层与敷铜箔层覆合而成，且在单个载带区域内的敷铜箔上刻有相应的线路，所述单个载带的FR4基材层凸设有用于承载芯片的芯片承载区域，敷铜箔层上形成焊线区域；所述基材层为FR4基材层，厚度为80um；所述FR4基材层上设有相应的图形，该图形可提供后道产品的引线键合工艺，同时也可以合理地释放基材在受到应力时所产生的翘曲；所述敷铜箔的厚度为35um，其上的线路通过蚀刻的方式蚀刻而成。