| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路装置及其制造方法，能够优化密封电路基板的密封树脂的形状。作为本发明的电路装置的混合集成电路装置(10)，具有：电路基板(12)、组装在电路基板的上表面的电路元件(18)，以及对该电路元件(18)进行树脂密封并且覆盖电路基板(12)的上表面、侧面及下表面的密封树脂(28)。进而在电路基板(12)的侧方设有使密封树脂(28)的一部分凹进去的凹状区域(30A～30D)，通过设置凹状区域(30A～30D)，减少树脂的使用量，并且抑制因密封树脂(28)的固化收缩而导致的变形。 | ||
| 申请公布号 | CN102548214A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201110440399.1 | 申请日期 | 2011.12.26 |
| 申请人 | 半导体元件工业有限责任公司 | 发明人 | 坂本英行 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 一种电路装置，其特征在于，具有：在上表面组装有导电图案及电路元件的电路基板，覆盖所述电路基板的上表面、侧面及下表面的密封树脂，在所述电路基板上固定安装且一端从所述密封树脂向外部导出的引线，以及在所述电路基板的侧方使所述密封树脂在厚度方向上凹进去的凹状区域。 | ||
| 地址 | 美国亚利桑那州 | ||